продукты

Домой > продукты > Полуавтоматическая станция переработки BGA > High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

Категории

Полуавтоматическая станция переработки BGA

(88)

Ручная станция переработки BGA

(28)

Полностью автоматическая станция переработки BGA

(37)

Машина для переработки BGA

(18)

Станция переработки мобильного телефона BGA

(11)

Инфракрасная станция переработки BGA

(13)

Автоматическая рентгеновская инспекция

(35)

Офлайн-Рентгеновский счетчик

(29)

Онлайн рентгеновская инспекционная машина

(1)

Онлайн рентгеновский счетчик

(1)

Контакты

Контакты: Ms. Elysia

Телефон: +86 18926538696

Факс: 86-0755-2733-6216

Свяжитесь сейчас

Напишите нам.

High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

Подробная информация о продукции

Место происхождения: Гуандун, Китай

Фирменное наименование: Wisdomshow(WDS)

Сертификация: CE ISO

Документ: Брошюра продукта PDF

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа: 1

Цена: CN¥1,522.49

Получите самую лучшую цену

Подробная информация о продукции

Описание продукта

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High-definition External Camera BGA Rework Station, Precise Chip Positioning BGA Repair Machine, Independent Three-Zone Temperature Control BGA Chip Replacement Machine
                      

Максимальная входная мощность:	800 Вт	Номинальная мощность:	800 Вт
Напряжение:	110 В/220 В	Размеры:	Д30Ш20В10мм
Масса:	2 кг	Сварка режима:	отопление горячим воздухом и ИК-отопление
Размер печатной платы:	Макс 380280 мм, мин 1010 мм	Размер чипа BGA:	Макс 6060 мм, мин 11 мм
Источник питания:	110 В/220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц	Точность температуры:	± 1°C
Профили температуры:	8-сегментный	Точность юстировки:	± 0,01 mm
Размер дисплея:	15-дюймовый HD-экран	Материал:	Металл
Электрический материал:	Высокочувствительный модуль контроля температуры, сенсорный экран (Тайвань)

Максимальная входная мощность:	800 Вт
Номинальная мощность:	800 Вт
Напряжение:	110 В/220 В
Размеры:	Д30Ш20В10мм
Масса:	2 кг
Сварка режима:	отопление горячим воздухом и ИК-отопление
Размер печатной платы:	Макс 380280 мм, мин 1010 мм
Размер чипа BGA:	Макс 6060 мм, мин 11 мм
Источник питания:	110 В/220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц
Точность температуры:	± 1°C
Профили температуры:	8-сегментный
Точность юстировки:	± 0,01 mm
Размер дисплея:	15-дюймовый HD-экран
Материал:	Металл
Электрический материал:	Высокочувствительный модуль контроля температуры, сенсорный экран (Тайвань)

High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

High-Definition External Camera for BGA Rework Station

Clear imaging and precise chip positioning for efficient BGA repair operations.

Equipment Overview

The WDS-620 is a semi-automatic, high-precision BGA rework station designed for professional rework of complex SMT components. It features an independent three-zone temperature control system, high-definition optical alignment, and an intelligent operating interface.

This extended version includes an additional external side camera, allowing operators to clearly observe the solder melting process during reflow, ensuring higher accuracy and improved quality control.

Key Features

Independent Three-Zone Temperature Control System

Upper and lower heating zones use hot-air circulation; IR preheating zone uses infrared heating
Temperature accuracy ±1°C, supporting 8-segment temperature profiles
Large IR bottom heater ensures uniform PCB heating and prevents board warpage
Each heating unit can be controlled independently
Supports localized hot-air heating on BGA and PCB simultaneously while preheating the entire bottom area
K-type thermocouple closed-loop, PID auto-tuning, multi-curve display, curve analysis, external thermal sensor input for real-time curve calibration
All temperature parameters adjustable directly on the touchscreen

Precise Optical Alignment System

High-definition CCD color vision with beam splitting, zoom, autofocus
Automatic color difference compensation and brightness adjustment
15-inch HD display for clear alignment view
Alignment accuracy: ±0.01 mm

We also accept custom orders and can assist with applying your own brand labels.

Main Specifications

Packaging & Shipping

Package: Individual standard export box
Delivery: Within 3 work days after receiving full payment
Shipping method: Sea freight
Loading port: Shenzhen

Tags:

Автоматическая машина для переработки BGA WDS 620 Оптическое выравнивание Ремонт материнской платы для мобильного компьютера

Получите самую лучшую цену

Компьютерный процессор Ремонт BGA Станция перезарядки WDS 620 Ноутбук Сварка горячим воздухом

Получите самую лучшую цену

Полуавтоматическая станция переработки BGA

Ручная станция переработки BGA

Полностью автоматическая станция переработки BGA

Машина для переработки BGA

Станция переработки мобильного телефона BGA

Инфракрасная станция переработки BGA

Автоматическая рентгеновская инспекция

Офлайн-Рентгеновский счетчик

Онлайн рентгеновская инспекционная машина

Онлайн рентгеновский счетчик

High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair