Станция переработки микросхем IC WDS 620 BGA для ремонта материнской платы ноутбуков

Полуавтоматическое оптическое выравнивание станции переработки BGA WDS-620

Спецификация параметра

Высшая автоматическая функция

Новейший WDS-620 - это обновленная система с 5 режимами. Она включает в себя: Удаление, Монтаж, Сварка, Ручное и Полуавтоматическое. Режим может быть свободно изменен.

Независимая система управления температурой в трех зонах отопления

1- верхний и нижний нагреватель горячего воздуха, который может одновременно нагреваться от верхней части компонента до нижней части ПКБ; нижний инфракрасный нагрев, точное регулирование температуры в пределах ±1°C.Самостоятельное регулирование температуры 8 сегментов.

2.Горячий воздух для BGA и PCB одновременно, и большая площадь IR нагреватель предварительного нагрева для дна PCB, чтобы избежать полного деформации PCB во время переработки,верхние или нижние температурные зоны могут использоваться отдельно и свободно объединять энергию верхнего и нижнего нагревательного элемента.

3.Принято высокоточное управление термопарой типа K в замкнутом цикле и система самостоятельного настройки параметров PID;4 температурные кривые могут быть отображены с функцией мгновенного анализа кривой и многогрупповые пользовательские данные могут быть сохранены;температуру можно точно проверять с помощью внешнего интерфейса измерений, кривые можно анализировать, устанавливать и корректировать на сенсорном экране в любое время.

Система оптического выравнивания высокоточного

Используя HD и регулируемую ЦКД цветовую оптическую систему выравнивания, разделение луча, усиление, уменьшение,мелкое регулирование и автофокусирование с функцией автоматического разрешения аберрации цвета и регулирования яркости, регулируемый контраст изображения; оборудован 15 ′′ высокоразборчивым ЖК-монитором.

Многофункциональная и гуманизированная система управления

1.Принятие интерфейса человека-машины HD touch;верхняя головка нагрева и головка крепления разработаны 2 в 1;Предоставление многих видов титанового сплава BGA tuyere может вращаться в 360 градусов для легкой установки и замены.

2Угол X,Y и R используется для микрометровой тонкой настройки, точность определения местоположения может достигать ±0,01 мм.

Функция повышенной защиты безопасности

С функцией сигнализации после сварки BGA машина может самостоятельно сигнализировать. В случае злоупотребления температурой схема может автоматически отключаться с помощью двойной защиты от перегрева.Параметр температуры с защитой паролем для предотвращения любых изменений.