WDS-900 BGA Rework Station ремонт больших печатных листов Полностью компьютерное управление небольшим оборудованием

Машина для переработки WDS-900 BGA

Спецификация:

1,Модель: WDS-900

2,Максимальный размер ПКБ:W760*D630 мм

3,Толщина ПКБ:0.5～8 мм

4,размер фишки:1*1～120*120 мм

5,Применимое минимальное расстояние между чипами:0.15 мм

6,Установка максимальной нагрузки: 1000g

7,Точность монтажа:± 0,01 мм

8,Метод позиционирования ПКБ:Форма или расположение отверстия

9,Управление температурой: термопары типа K, управление замкнутым контуром

10,Нижняя часть отопления горячим воздухом: горячий воздух 1600 Вт

11,Верхнее отопление горячим воздухом: горячий воздух 1600 Вт

12,Нижняя предварительная нагревка: инфракрасная9000 Вт

13,Мощность: трехфазный 380V, 50 / 60Hz

14,Размер машины:Л1050*W950*H1700 мм ((без рамы)

15,Машины:Около350 кг

● WDS-900 небольшого размера, но может переработать большую материнскую плату по размеру ремонтной машины с оптической системой выравнивания(Максимальный размер PCB:760 мм х 630 мм),горячий воздух + IR + газ, который нагревает 3 в 1(включая азотный или компрессионный воздух),все в одном BGA переработки машины, которая все движение действия выполнены электронного двигателя привода,Управление программным обеспечением.Костюм для удаления или сварки любых типовых чипов уплотнения и любых BGA чипов, любых специальных или сложных чипов переработки: POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF,PLCC(Микросвинцовые рамы).

● самостоятельное шестиосновое перекрытие,Семь электронных двигателей управления всем движением.Вверх и вниз

движение в температурной зоне/движение ПКБ и система оптического выравнивания движение X/Y все управляется джойстиком,легкая эксплуатация.Машина может хранить более 100 температурных кривых,Подходит для больших количеств материнской платы переработать и повысить эффективность работы,высокоуровневый автоматический.

● конструкция головки нагрева и крепления 2 в 1,имеющие функцию автоматического вращения, крепления, запоя и автоматического удаления;

● нагрев воздуха используют 4 теплового канала системы отопления, и другие 2 каналов отопления могут охлаждения независимо, температура нагрева очень быстро,Однородность температуры,быстро охлаждается(Температура может снизиться за один раз 50-80 градусов),которые могут удовлетворять требованиям процесса переработки чипов без свинца.При пониженной температуре использовать горячий воздух + инфракрасное отопление.IR непосредственное нагревание на отопительной зоне,вместе нагрева с горячим воздухом, это может сделать PCB нагрева температуры очень быстро(скорость может достигать 10°C/S),Температура может сохранять равномерность в то же время.

● Независимые три температурные зоны (зона верхней температуры, зона нижней температуры, инфракрасная зона предварительного нагрева), верхняя и низкая температурные зоны могут автоматически перемещаться одновременно,может автоматически достичь любого места на инфракрасной зоне предварительного нагрева . Нижняя температура зоны может быть вверх и вниз движение, поддержка PCB, с использованием двигателя автоматического управления.

● Специальная конструкция для нижнего инфракрасного предварительного нагрева.использовать высококачественный нагревательный материал, который импортируют из Германии ((инфракрасное позолоченное трубку) + антиотблескивающее стекло постоянной температуры (температурная стойкость до 1800 ° C), площадь предварительного нагрева 500 * 420 мм.

● X, Y направление движения и общая уникальная конструкция, делая пространство оборудования полностью используется для относительно небольшого размера оборудования для достижения большой площади PCB переработки,максимальный размер зажимательной пластины до 630 * 610 мм, без переработки тупиков;

● Фанерное устройство с шкалой позиционирования, система может запомнить историю шкалы позиционирования, так что более удобное и повторяемое позиционирование.

● Встроенный вакуумный насос, произвольное вращение Φ-оси, высокоточное управление шаговым двигателем, функция автоматической памяти, прецизионная тонконастройка сопла;

● Всасывающий сосуд автоматически определяет высоту всасывания и размещения, давление может контролироваться в небольшом диапазоне 10 граммов, с всасыванием 0 давления, функцией размещения, для небольших чипов;

● Цветовая оптическая система высокой четкости, с спектральным цветом, функцией зума и тонкой настройки, включая разрешение цветовой разницы, автоматическую фокусировку, функции управления программным обеспечением, 22x оптический зум,Переработка Максимальный размер BGA 70 * 70 мм;

● 10 секций вверх ((вниз) температура + 10 секций постоянная температура,Может хранить более 100 групп температурной кривой, может анализировать температурную кривую на сенсорном экране;

● различных размеров титановые сосуды,легкая смена,может вращаться на 360°.

● 5 шт. датчика температуры,может отслеживать и анализировать больше места на ПХБ.

● Оборудована входом азота,использовать азот для защиты сварки,больше переработки больше безопасности и надежности.

● Использование фиксатора с шкалой позиционирования для завершения автоматического захвата или выпуска чипов, если размер чипа ввода экрана работы,верхняя головка нагрева автоматически займет положение центра чипа, более подходящий для массового производства.

● С дисплеем работы твердого состояния, сделать температуру более безопасной и надежной;

● Машина может автоматически генерировать стандартную температурную кривую разрушения SMT при различных температурах в разных областях, без ручного настройки кривой машины,с опытом или без опыта оператор может использовать, чтобы достичь интеллектуальной машины.

● Боковая камера, которая может наблюдатьeбоковой шарик плавления, легко определить кривую. (Эта функция необязательна).