WDS1800 представляет высокоточную автоматизированную систему для ремонта BGA

В сфере производства и ремонта прецизионной электроники точность и эффективность доработки сложных компонентов, таких как BGA, POP, QFN и CCGA, остаются критически важными отраслевыми проблемами. Традиционные ручные или полуавтоматические методы доработки не только отнимают много времени и труда, но и с трудом обеспечивают стабильно высокий уровень производительности, особенно в связи с тем, что электронная продукция продолжает иметь тенденцию к миниатюризации и конструкции с высокой плотностью.

На этом фоне появление полностью автоматизированной системы ремонта BGA WDS1800 знаменует собой новую эру интеллектуальных и высокоточных технологий ремонта электронных компонентов.

WDS1800 обеспечивает исключительную производительность доработки за счет интеграции множества инновационных технологий:

Оснащенная 12-мегапиксельной камерой промышленного машинного зрения, система обеспечивает мощное автоматическое распознавание точек маркировки. Точно собирая информацию о координатах, он достигает точности позиционирования до 10 мкм, обеспечивая безупречное выравнивание между чипами и контактными площадками печатной платы. Эта возможность оказывается особенно важной для плотно упакованных компонентов с микрошагом, эффективно устраняя дефекты, вызванные ошибками выравнивания вручную.

Система инновационно сочетает в себе методы нагрева инфракрасным излучением и горячим воздухом (азотом или сжатым воздухом) с независимой трехзонной конструкцией: верхняя зона горячего воздуха, нижняя зона горячего воздуха и большая зона инфракрасного предварительного нагрева. В нижней платформе инфракрасного предварительного нагрева используются инфракрасные нагревательные панели Elstein немецкого производства для быстрого и равномерного нагрева на площади 550×400 мм. Стратегия «сначала предварительный нагрев, затем нагрев» значительно снижает потери температуры во время нагрева печатной платы, предотвращая деформацию, вызванную локальным перегревом или чрезмерным перепадом температур.

Восьмиосный независимый привод обеспечивает полностью автоматизированные процессы захвата, выравнивания, пайки и удаления стружки. Конструкция перемещения по осям X/Y максимизирует эффективность рабочего пространства, позволяя относительно компактному станку работать с большими печатными платами (до 640×490 мм, настраивается). Независимые нагревательные и установочные головки с автоматическим вращением еще больше повышают точность работы.

Встроенная система вакуумного насоса в сочетании с высокоточным управлением шаговым двигателем и микрорегулируемыми установочными соплами обеспечивает точную обработку стружки с контролем давления до 10 грамм. Система даже поддерживает размещение при нулевом давлении, что делает ее идеальной для обработки микрочипов, обеспечивая при этом надежность пайки.

• Автоматизированная пакетная обработка:Работа с параметрами и функцией памяти обеспечивает эффективную пакетную обработку.
• Гибкое перемещение зоны нагрева:Верхняя и нижняя зоны нагрева автоматически позиционируются для оптимального управления температурой.
• Расширенные возможности передачи данных:Встроенный промышленный компьютер поддерживает отображение температурной кривой в реальном времени с 10-сегментным управлением и хранением более 10 000 профилей.
• Функции безопасности:Двойные оптические барьеры безопасности немедленно прекращают работу при обнаружении препятствия.
• Дополнительные улучшения:Включает камеры наблюдения за шариками припоя, интерфейсы защиты от азота и функции ручного охлаждения чипа.

WDS1800 поддерживает практически все BGA и сложные типы компонентов, включая конфигурации POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD и MLF.

Ключевые характеристики:

• Мощность: 380 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
• Общая мощность: 12 000 Вт
• Мощность нагрева: верхний горячий воздух (максимум 1200 Вт), нижний горячий воздух (максимум 1600 Вт), предварительный инфракрасный нагрев (максимум 7200 Вт)
• Расположение печатной платы: V-образный блок с универсальным шарниром
• Контроль температуры: точность ±1°C
• Диапазон размеров печатной платы: от 10×10 мм до 630×480 мм.
• Диапазон размеров чипа: от 0,6×0,6 мм до 80×80 мм.
• Точность выравнивания: ± 0,01 мм
• Размеры: 1170×995×1810 мм (Д×Ш×В)
• Вес: ~580 кг

Автоматизированная система ремонта BGA WDS1800 устанавливает новые стандарты в отрасли благодаря своей исключительной автоматизации, прецизионным системам технического зрения, эффективному гибридному нагреву и дизайну, ориентированному на пользователя. Значительно повышая производительность и эффективность доработок при одновременном снижении сложности эксплуатации, он представляет собой стратегическую инвестицию для производителей электроники и ремонтных служб, которым требуется максимальная точность, производительность и надежность.