Просмотр полуавтоматической машины для реболлинга BGA WDS 800 для позиционирования и складывания печатных плат (демонстрация)

Вкратце: В этом руководстве мы освещаем ключевые дизайнерские идеи и то, как они влияют на производительность. Смотрите, как мы демонстрируем возможности автоматической станции для ремонта BGA WDS-800A по оптическому выравниванию печатных плат, показывая автоматизированную обработку микросхем, систему точного выравнивания и технологию интеллектуального контроля температуры в действии.
Связанные характеристики продукта:
  • Автоматизированная обработка чипов с функциями автоматической подачи, захвата и обдува для эффективной работы.
  • Интегрированная конструкция головки горячего воздуха и монтажной головки обеспечивает автоматические процессы пайки и распайки.
  • Усовершенствованная система нагрева с верхним горячим воздухом и нижним смешанным ИК/горячим воздухом обеспечивает быстрый и равномерный нагрев со скоростью до 10°C в минуту.
  • Высокоточная оптическая система с 22-кратным зумом и автофокусом обеспечивает точное выравнивание BGA размером до 80x80 мм.
  • Независимый трехзонный нагрев с точностью регулировки температуры ±1°C для требований бессвинцовой пайки.
  • Движение по осям X/Y с управлением двигателем и автоматическое определение высоты обеспечивают точное размещение компонентов.
  • Большая зона предварительного нагрева до 500x420 мм вмещает печатные платы от 10x10 мм до 630x480 мм без мертвых зон для ремонта.
  • Интеллектуальное профилирование температуры автоматически генерирует оптимальные кривые для различных сред и регионов.
Вопросы:
  • Какова точность контроля температуры паяльной станции WDS-800A BGA?
    Станция оснащена высокоточным замкнутым контуром управления термопарой K-типа с точностью температуры ±1 градус, обеспечивая стабильную работу для чувствительных задач по ремонту BGA.
  • Какие размеры печатных плат и микросхем BGA может обрабатывать эта машина?
    Он вмещает печатные платы от 10x10 мм до 630x480 мм без мертвых зон для ремонта и может переделывать микросхемы BGA от 0,8x0,8 мм до 80x80 мм с минимальным шагом 0,15 мм.
  • Как работает система автоматического выравнивания?
    Система использует цветное оптическое зрение высокого разрешения с 22-кратным увеличением, автофокусом и функциями разделенного обзора, в сочетании с моторизованным перемещением по осям X/Y для точного выравнивания компонентов с точностью до ±0,01 мм.
  • Требует ли машина ручной настройки температурной кривой?
    Нет, он автоматически генерирует стандартные температурные кривые SMT для разных регионов и условий, что делает его пригодным для использования даже операторами без опыта, обеспечивая при этом оптимальную производительность.